Термопрокладка представляет собой высокопроизводительное решение, предназначенное для отвода тепла и обеспечения оптимальных температурных условий работы процессора. Данное изделие располагается между поверхностью чипа и модулем охлаждения — радиатором. Интерфейс изготавливается из материала на основе силикона, что вместе с передовыми технологиями обеспечивает высокую эффективность, надежность и долговечность. Другой особенностью является эластичность, благодаря чему изделие отлично подходит для неровных поверхностей с микроцарапинами или трещинами. Заполнение пустот обеспечивает плотное прилегание радиатора, что положительно сказывается на эффективности охлаждения. Теплопроводность интерфейса, делает данное решение отличным выбором для систем со средней производительностью, а также для ноутбуков и моноблоков. Термопрокладка выполнена в виде пластины. Благодаря таким размерам вы легко сможете несколько раз вырезать интерфейс необходимого размера. Изделие отличается простотой и удобством при установке на различные поверхности.
Теплопроводность: 6 Вт/(м*K). Температура применения: от -40 до +150 °C. Плотность: 3.4 г/см³.
Теплопроводность: 6 Вт/(м*K). Температура применения: от -40 до +150 °C. Плотность: 3.4 г/см³.
а также для ноутбуков и моноблоков. Термопрокладка выполнена в виде пластины. Благодаря таким размерам вы легко сможете несколько раз вырезать интерфейс необходимого размера. Изделие отличается простотой и удобством при установке на различные поверхности.
Теплопроводность: /(м*K). Температура применения: от -40 до +150 °C. Плотность: 3.4 г/см³.6 Вт
Отзывов пока нет.
